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텔레칩스
054450 AI 분석 2026-09-03 04:12연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.
차량용 반도체
인포테인먼트
ADAS
차량용 게이트웨이
AP
Car Audio
Display Audio
AVN
Digital Cluster
SVM
AI 종목 분석
분석일 2026-09-02
분석 평가
중립
종합 점수
55
기술
25
재무
75
밸류에이션
75
수급
50
뉴스
50
안정성
50
가격 하단
8,500
가격 상단
12,000
실적의 흑자 전환(EPS 턴어라운드)과 PBR 1배 미만의 저평가 상태는 중장기 투자 관점에서 매우 긍정적인 요소입니다. 특히 국민연금의 보유와 낮은 신용잔고율은 재무적 안정성을 더합니다. 다만, 기술적 분석상 모든 이동평균선이 역배열인 강한 하락 추세에 있어, 단순 저평가만으로 진입하기에는 추세 전환의 신호가 부족합니다. 펀더멘털의 회복세와 기술적 하락 추세가 충돌하고 있으므로, 주가가 바닥을 다지고 20일 또는 60일선을 돌파하는 확인 과정을 거친 후 진입하는 '관망' 전략이 적절합니다.
AI 재무제표 요약
AI 재무제표 요약 데이터가 없습니다.
AI 뉴스 요약
중립
2026-07-30 20:33
선문대학교, 텔레칩스·보스반도체와 모빌리티 반도체 설계 경진대회 개최
선문대학교가 충청남도, 천안시, 아산시 및 텔레칩스, 보스반도체와 협력하여 고등학생 대상 '2026 모빌리티 반도체 설계 경진대회'를 개최했습니다. 이번 대회는 산·학·관 협력 기반의 인재 양성 모델을 통해 CMOS 반도체 설계 이론 및 실습 과정을…
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