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텔레칩스
054450 AI 분석 2026-09-09 06:38연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.
차량용 반도체
인포테인먼트
ADAS
차량용 게이트웨이
AP
Car Audio
Display Audio
AVN
Digital Cluster
SVM
AI 종목 분석
분석일 2026-09-08
분석 평가
중립
종합 점수
51
기술
25
재무
75
밸류에이션
75
수급
25
뉴스
50
안정성
50
가격 하단
8,500
가격 상단
11,500
텔레칩스는 2025년의 대규모 적자를 지나 2026년 흑자 전환을 눈앞에 둔 턴어라운드 구간에 있습니다. PBR 0.96배라는 낮은 밸류에이션은 중장기적 관점에서 강력한 하방 경직성을 제공할 수 있는 매력적인 요소입니다. 그러나 기술적으로는 모든 이동평균선이 역배열된 하락 추세에 있으며, 외국인의 매도세와 공매도 부담이 존재합니다. 따라서 현재는 적극적인 매수보다는 주가가 이동평균선을 돌파하며 추세를 전환하는 것을 확인한 후 진입하는 '관망' 전략이 유효합니다.
AI 재무제표 요약
AI 재무제표 요약 데이터가 없습니다.
AI 뉴스 요약
중립
2026-07-30 20:33
선문대학교, 텔레칩스·보스반도체와 모빌리티 반도체 설계 경진대회 개최
선문대학교가 충청남도, 천안시, 아산시 및 텔레칩스, 보스반도체와 협력하여 고등학생 대상 '2026 모빌리티 반도체 설계 경진대회'를 개최했습니다. 이번 대회는 산·학·관 협력 기반의 인재 양성 모델을 통해 CMOS 반도체 설계 이론 및 실습 과정을…
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