텔레칩스

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연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.

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중립 기타 2026-07-30 20:33

선문대학교, 텔레칩스·보스반도체와 모빌리티 반도체 설계 경진대회 개최

선문대학교가 충청남도, 천안시, 아산시 및 텔레칩스, 보스반도체와 협력하여 고등학생 대상 '2026 모빌리티 반도체 설계 경진대회'를 개최했습니다. 이번 대회는 산·학·관 협력 기반의 인재 양성 모델을 통해 CMOS 반도체 설계 이론 및 실습 과정을 제공하며, 미래 모빌리티 반도체 분야의 전문 인력을 육성하는 것을 목표로 합니다.

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