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테크엘
064520당사는 반도체 패키징 및 테스트 후공정 서비스를 제공하는 기업으로, 메모리와 비메모리 반도체 모두를 대상으로 다양한 제품의 조립 및 테스트 서비스를 수행하고 있습니다. 주요 사업은 리드프레임 기반 패키지 조립과 고객 맞춤형 후공정 솔루션 제공이며, 우수한 품질과 신속한 서비스로 국내외 고객의 시장 출시를 지원하는 것을 목표로 하고 있습니다.
메모리
비메모리
반도체 패키징
반도체 테스트
리드프레임 기반 패키지 조립
반도체 후공정 솔루션
DRAM
Flash Memory
시스템 IC
SoC