history
최근 조회 종목
expand_more
star
관심 종목
expand_more
관심 종목을 등록해 보세요.
한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
newspaper AI 뉴스 요약
AI 반도체 슈퍼사이클 기대감, 소부장 기업 소액주주 1년 새 2배 급증
AI 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감이 커지면서 주요 반도체 소재·부품·장비 기업 10곳의 소액주주 수가 6월 말 기준 146만 명을 돌파하며 1년 전보다 2배 수준으로 급증했다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 밸류체인 기업들의 주가 상승에 따라 신규 투자자가 대거 유입된 결과로 풀이된다. 현재 코스피 대형주와 코스닥 소부장 기업을 중심으로 반도체 섹터로의 자금 쏠림 현상이 지속되고 있다.
반도체 전공정 및 장비주 강세에 따른 반도체 ETF 수익률 상위권 기록
설비투자 확대에 대한 기대감이 높아지면서 SOL 반도체전공정 등 반도체 관련 ETF들이 주간 수익률 상위 10위권을 차지하며 강세를 보였다. 반면 미디어, 초장기 국채, 고배당 커버드콜 ETF 등은 하락세를 나타냈다.
개인 투자자, 반도체 피크아웃 및 미 금리 인상 우려로 하락 베팅 확대
최근 국내 증시의 단기 반등 흐름에도 불구하고 반도체 업황 피크아웃 우려와 미국 금리 인상 가능성이 제기되며 개인 투자자들의 하락 베팅이 늘고 있다. 이에 따라 공매도 및 대차거래 잔고가 전반적으로 증가하는 추세이며, 특히 LG에너지솔루션, 한미반도체, HD현대중공업 등이 공매도 순보유 잔고 상위 종목으로 집계됐다.
바이낸스, 네이버·LG전자 등 국내 주요 기업 추종 무기한 선물 상품 출시
가상자산 거래소 바이낸스가 네이버, LG전자, 삼성전기, 한미반도체 및 KODEX 200 ETF의 가격을 추종하는 무기한 선물 상품을 새롭게 출시했다. 이번 상품은 최대 20배까지 레버리지를 설정할 수 있어 국내 주요 기업 자산에 대한 공격적인 투자가 가능하다. 바이낸스는 지난 6월에도 삼성전자, SK하이닉스, 현대차 및 KORU ETF 추종 상품을 출시하며 관련 상품 라인업을 확대하고 있다.
주요 시총 상위 기업 액면분할 단행 후 주가 변동 추이 분석
2000년 이후 액면분할을 단행한 삼성전자, SK텔레콤, 네이버, 카카오, 아모레퍼시픽, 롯데웰푸드, 한미반도체 등 시가총액 상위 7개 기업의 거래 정지 및 재개 후 주가 흐름을 분석했다. 분석 결과 SK텔레콤과 카카오는 긍정적인 흐름을 보인 반면, 한미반도체와 롯데웰푸드는 부정적인 추세를 보여 액면분할이 모든 기업의 주가 상승으로 직결되지는 않는 것으로 나타났다.
JW중외제약 우선주 보통주 전환 및 교촌에프앤비 자사주 처분 결정
JW중외제약은 환상환우선주 1,063,535주의 존속기간 만료에 따라 이를 기명식 보통주 1,295,604주로 자동 전환한다. 교촌에프앤비는 임직원 보상용 양도제한조건부주식(RSU) 지급을 위해 자사주 96,800주를 처분하기로 결정했다. 이번 공시는 발행 주식 수의 변동 및 자사주 활용을 통한 보상 체계 운영 등 기업의 자본 구조와 수급에 영향을 주는 사항을 포함하고 있다.
한미반도체, 미국 현지법인 '한미 USA' 설립 통한 HBM 및 AI 패키징 시장 공략
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 대응과 글로벌 시장 공략을 위해 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미 USA'를 설립한다. 이번 법인 설립을 위해 약 150만 달러를 출자하며 지분 100%를 보유한 형태로 운영할 예정이다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 AI 패키징 시장 내 기술 지원을 강화하고 현지 고객사 대응력을 높여 시장 지배력을 확대할 계획이다.
한미반도체·엘티씨, 하이브리드 본딩 상용화에 따른 수혜 기대
하이브리드 본딩(HBF) 기술의 상용화가 가시화되면서 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인 내 주요 기업들의 수혜가 예상된다. 특히 한미반도체와 엘티씨가 핵심 수혜 기업으로 주목받고 있으며, 기술 확장에 따른 성장이 기대된다. 엘티씨는 TSV 웨이퍼 세정장비와 NAND용 세정액 및 식각액 공급 능력을 바탕으로 HBF 기술과 높은 연계성을 확보하고 있다.