코스텍시스

355150

당사는 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하는 기업으로, 2000년대 초 설립 후 RF 통신, 전력 반도체, 레이저 및 광반도체 패키지 등 다양한 분야에 제품을 공급하고 있습니다. 주요 사업은 KCMC® 등 고성능 복합소재를 기반으로 한 방열 부품 개발과, AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장을 겨냥한 고전력 패키징 및 열 관리 솔루션 제공입니다.

반도체 패키징 전력 반도체 RF 통신 패키지 레이저 및 광반도체 패키지 AI 인프라 방열 소재 구조 부품 KCMC 소재 RF 통신 패키지 전력 반도체용 스페이서

종합 차트 재무제표 기술적 분석 기본적 분석 수급 분석 섹터 분석 상관관계 분석 AI 종목 분석 AI 뉴스 요약 AI 재무제표 요약

차트 표

재무상태표 데이터가 없습니다.