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에이엘티
172670㈜에이엘티는 반도체 후공정 분야에서 2002년 설립되어 시스템반도체 테스트 및 가공 사업을 영위하고 있습니다. 주요 사업은 DDI, CIS, PMIC, MCU, M/C 등 다양한 시스템반도체의 웨이퍼 및 패키징 테스트, Reconstruct, Rim-Cut, Pick & Place 등이며, 종속회사 ㈜에이지피는 CIS 패키징 사업을 담당하고 있습니다.
반도체 테스트
반도체 가공
반도체 패키징
웨이퍼 테스트
패키징 테스트
Pick & Place
Rim-Cut
Reconstruct
DDI
CIS