에이팩트

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당사는 2022년에 설립되어 상장하였으며, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 사업 부문은 반도체 패키징(조립)과 테스트, 그리고 이들을 통합한 Turn-Key Solution 제공이며, 다양한 반도체 제품에 대한 패키징과 전기적 특성 검사 서비스를 제공합니다.

반도체 패키징 반도체 테스트 Turn-Key Solution 반도체 패키징 반도체 테스트 DIP SOP BGA FC QFP