자람테크놀로지

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당사는 2000년대 초 설립되어 시스템반도체를 설계하는 팹리스 회사로, 통신반도체(XGSPON칩), 광트랜시버, 기가와이어, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 제품을 개발·공급하고 있습니다. 주요 사업은 차세대 통신반도체(XGSPON, RISC-V 기반 온디바이스 AI 반도체)와 기존 Cash Cow 사업(광트랜시버, 기가와이어, DVT, 하이패스 SoC 등)으로 구성되어 있습니다.

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