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한미반도체

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한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 제조장비 검사장비 패키징장비 전자파차폐장비 HBM TC 본더 WIDE TC 본더 하이브리드 본더 6-SIDE INSPECTION BOC COB 본더 FC 본더
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긍정 기업·종목분석 2026-08-10 10:36

한미반도체·엘티씨, 하이브리드 본딩 상용화에 따른 수혜 기대

하이브리드 본딩(HBF) 기술의 상용화가 가시화되면서 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인 내 주요 기업들의 수혜가 예상된다. 특히 한미반도체와 엘티씨가 핵심 수혜 기업으로 주목받고 있으며, 기술 확장에 따른 성장이 기대된다. 엘티씨는 TSV 웨이퍼 세정장비와 NAND용 세정액 및 식각액 공급 능력을 바탕으로 HBF 기술과 높은 연계성을 확보하고 있다.

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