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당사는 2022년에 설립되어 상장하였으며, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 사업 부문은 반도체 패키징(조립)과 테스트, 그리고 이들을 통합한 Turn-Key Solution 제공이며, 다양한 반도체 제품에 대한 패키징과 전기적 특성 검사 서비스를 제공합니다.

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긍정 기업·종목분석 2026-09-02 09:36

범용 메모리 증설 및 후공정 외주화 기반 반도체 소부장 기업 수혜 확대

범용 D램과 낸드플래시의 생산능력 확대 및 반도체 투자 사이클의 확장으로 후공정 소재, 부품, 장비 업체들의 실적 수혜가 기대됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 공격적인 생산능력 확충과 범용 메모리 테스트의 외주화 흐름이 가속화되면서, 그동안 HBM에 집중되었던 시장의 관심이 범용 메모리 소부장 기업들의 매출 성장으로 이어질 전망입니다.

#반도체 소부장 #후공정 #범용 메모리 #D램 #낸드플래시

관련 종목 SK하이닉스 디아이 삼성전자 SK SFA반도체 이오테크닉스 에스티아이 SFA 인텍플러스 덕산하이메탈

긍정 시황·전망 2026-08-20 16:25

코스닥, 반도체 주주환원 기대감 및 바이오 강세에 1.99% 반등

삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원 확대 기대감이 반도체 소부장 종목의 강세로 이어졌습니다. 동시에 미국 모더나의 임상 성공 소식에 바이오 업종이 동반 상승하며 코스닥 지수는 1.99% 상승해 3거래일 만에 반등에 성공했습니다. 기관 투자자의 순매수세가 유입되며 반도체와 바이오를 중심으로 한 시장 회복세가 뚜렷하게 나타났습니다.

#코스닥 #주주환원 #반도체 소부장 #바이오 #기관매수

관련 종목 SK하이닉스 삼성전자 네패스 SK 아이앤씨 코세스 두산테스나 알테오젠 에이팩트 엔투텍