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한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
반도체 제조장비
검사장비
패키징장비
전자파차폐장비
HBM TC 본더
WIDE TC 본더
하이브리드 본더
6-SIDE INSPECTION
BOC COB 본더
FC 본더
newspaper AI 뉴스 요약
긍정
기업·종목분석
2026-08-10 10:56
한미반도체, 미국 현지법인 '한미 USA' 설립 통한 HBM 및 AI 패키징 시장 공략
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 대응과 글로벌 시장 공략을 위해 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미 USA'를 설립한다. 이번 법인 설립을 위해 약 150만 달러를 출자하며 지분 100%를 보유한 형태로 운영할 예정이다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 AI 패키징 시장 내 기술 지원을 강화하고 현지 고객사 대응력을 높여 시장 지배력을 확대할 계획이다.
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