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한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
반도체 제조장비
검사장비
패키징장비
전자파차폐장비
HBM TC 본더
WIDE TC 본더
하이브리드 본더
6-SIDE INSPECTION
BOC COB 본더
FC 본더
newspaper AI 뉴스 요약
긍정
해외증시
2026-08-20 17:58
한국 AI 반도체 및 소부장 ETF, 나스닥 상장 및 추가 상품 출시
미국 나스닥 시장에 국내 반도체 및 소부장 기업 20여 개 종목에 투자하는 'xETFs 한국 AI 반도체 ETF'가 상장되었다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 한미반도체, 이수페타시스 등이 주요 종목으로 편입되었으며, 이를 통해 국내 반도체 생태계에 대한 글로벌 투자 접근성이 확대될 것으로 보인다. 아울러 디파이언스 운용사는 관련 ETF 2종의 추가 상장을 준비 중이다.