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중립 해외증시 2026-05-26 15:01

화웨이의 반도체 기술 도전

화웨이는 2031년까지 1.4나노미터 칩을 생산해 TSMC와의 기술 격차를 좁히겠다고 밝혔습니다. ASML의 첨단 노광장비 없이도 칩 제조 기술을 향상시킬 수 있다고 강조했으나, 업계에서는 TSMC의 기술력이 여전히 5년 앞서 있다고 평가합니다. 하이실리콘의 '로직폴딩' 기술도 주목받고 있습니다. 화웨이의 도전은 글로벌 반도체 시장에 영향을 줄 전망입니다.

중립 해외증시 2026-04-17 16:28

해외증시·글로벌 산업: 스페이스X, ASML, 마오타이

스페이스X의 상장 추진과 미국 우주항공 산업의 민간 주도 성장, ASML의 실적 호조와 중국 리스크, 중국 마오타이의 실적 감소 등 글로벌 산업 이슈가 부각됐다. 미국 우주항공 ETF 등 관련 투자 상품도 주목받고 있다. 글로벌 시장에서는 산업별 성장과 규제, 내수 부진 등 다양한 요인이 혼재되어 있다.