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하이딥

하이딥

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당사는 2022년 5월 12일 엔에이치기업인수목적18호와의 합병을 통해 코스닥 시장에 상장하였으며, 모바일 기기용 터치와 스타일러스 통합 기술을 개발·양산하는 팹리스 기업입니다. 주요 사업은 스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북 등 다양한 폼팩터에 적용되는 차세대 터치 및 스타일러스 솔루션의 개발과 공급으로, 독자적인 구조 혁신 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서 전략적 협력을 확대하고 있습니다.

모바일기기용 터치와 스타일러스 통합 솔루션 팹리스 반도체 터치 솔루션 스타일러스 솔루션 반도체 IC 알고리즘 센서 UX/UI 소프트웨어
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