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티엘비
356860당사는 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산체계를 구축하였으며, 주요 글로벌 반도체 기업에 메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 공급하고 있습니다. 사업 부문은 SSD, Memory Module PCB, 반도체 후공정 검사장비용 PCB 등으로 구성되어 있으며, 최근에는 항공우주 및 방산 분야로도 사업을 확장하고 있습니다.
메모리 반도체용 PCB
SSD PCB
메모리 모듈 PCB
반도체 후공정 검사장비용 PCB
항공우주 및 방산용 PCB
인쇄회로기판
SSD
메모리 모듈
e-SSD
High end SSD PCB
newspaper AI 뉴스 요약
긍정
시황·전망
2026-08-14 19:31
8월 상장사 70곳, 총 5조 4224억 원 규모 중간·분기 배당 실시
8월 중 중간 및 분기 배당 기준일을 정한 코스피와 코스닥 상장사 70곳이 총 5조 4224억 원 규모의 배당금을 지급한다. 현대자동차가 6546억 원으로 가장 큰 규모의 배당을 실시하며, SK하이닉스와 포스코인터내셔널 등이 주요 지급 기업으로 포함됐다. 이번 배당은 상장사들의 주주 환원 정책의 일환으로 진행된다.