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티엘비
356860당사는 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산체계를 구축하였으며, 주요 글로벌 반도체 기업에 메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 공급하고 있습니다. 사업 부문은 SSD, Memory Module PCB, 반도체 후공정 검사장비용 PCB 등으로 구성되어 있으며, 최근에는 항공우주 및 방산 분야로도 사업을 확장하고 있습니다.
newspaper AI 뉴스 요약
삼성전자와 SK하이닉스의 펀더멘털 진단과 미래 전망
반도체 고점론과 실적 전망 하향으로 단기 변동성이 커졌으나, 내년 HBM4 가격 상승에 따른 시장 협상력 강화 전망은 긍정적입니다. 특히 SK하이닉스의 ADR 상장과 나스닥 주요 지수 편입 기대감이 수급 개선 및 기업가치 정상화의 계기가 될 것으로 보입니다. 기업들은 액면분할 검토를 통해 투자자 접근성을 높이는 방안을 논의 중이며, 결국 AI 투자 지속성이 향후 주가의 결정적 요인이 될 전망입니다.
JP모건, 코스닥 소부장 기업에 대규모 지분 매수
JP모건은 리노공업, 티엘비, 엠케이전자, 성광벤드 등 4개 코스닥 소부장 기업의 지분을 각각 5% 이상 확보해 총 약 3.8조 원 규모의 투자를 단행했습니다. 이들은 반도체·AI 수요 회복과 높은 수출 비중을 바탕으로 실적 개선 기대감이 크며, 이번 매수는 코스닥 투자심리 회복 신호로 해석됩니다.
LG·LS 등 주요 기업 신사업 및 이슈
LG는 AI와 로봇 등 신사업 역량이 부각되며 목표주가가 대폭 상향되고, 엔비디아와의 협력 기대감으로 주가가 급등했다. LS는 공시 정정 해프닝으로 주가가 급락했으나, 전력 계열사의 구조적 성장과 실적 개선 기대가 이어지고 있다. 티엘비는 신규 기판 시장 성장과 SOCAMM 수요 확대의 최대 수혜주로 부각되고 있다. 현대로템은 방산·철도 부문 호조로 실적 개선이 전망된다. 엔씨소프트는 신작 흥행과 글로벌 진출로 실적 반등에 성공했다.