피에스케이

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319660

당사는 2019년 4월 1일에 설립되어 반도체 제조용 전공정 장비 및 부품의 제조, 판매, 기술서비스를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 단일 사업부문으로 Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean 등 반도체장비와 관련 부품 및 기술서비스를 제공하고 있습니다.

반도체장비부문 Dry Strip Dry Cleaning New Hard Mask Strip Wafer Edge Clean Power Device Etch 반도체장비 부품 기술서비스

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부정 기업·종목분석 2026-08-07 12:04

HPSP·피에스케이홀딩스 등 반도체 전공정 장비주 일제히 하락

8월 7일 HPSP, 피에스케이홀딩스, 주성엔지니어링, 원익 IPS 등 주요 반도체 전공정 장비 기업들의 주가가 일제히 하락세를 보였다. 피에스케이홀딩스가 8.86%로 가장 크게 하락했으며 원익 IPS(-6.48%), HPSP(-5.17%), 주성엔지니어링(-5.17%)이 뒤를 이었다. 특히 HPSP와 원익 IPS는 PER이 각각 34.43배와 38.37배로 업종 평균인 15.24배를 크게 상회했다.