윈팩

097800

코스닥

당사는 반도체 후공정 외주사업을 영위하는 기업으로, 반도체 칩을 기판에 탑재하고 밀봉하는 패키징(PKG)과 기능 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST) 사업을 동시에 수행하고 있습니다. 설립 및 상장 등 주요 연혁과 함께, 두 가지 후공정 분야를 통합하여 반도체 제조사 및 팹리스 업체로부터 일괄 수주가 가능한 인프라를 갖추고 있습니다.

반도체 패키징반도체 테스트반도체 후공정 외주반도체 패키징반도체 테스트
INVESTOR FLOW

투자자 매매 동향

개인 누적 -2,227,951기관 누적 209,102외국인 누적 1,454,979
0
2025.11.172026.05.142026.11.10
DEMAND SCORE

일봉수급점수

수급점수
240일0.25120일0.2960일0.4520일-0.1410일-0.195일-0.22
INVESTOR SCORE

투자자별 수급점수

개인
240일-1.00120일-0.1260일-0.2520일-0.3410일-0.315일0.69
기관
240일-1.00120일0.1160일0.5620일0.1710일-0.175일-1.00
외국인
240일-1.00120일0.2060일0.5320일-0.0410일-0.055일-0.86