윈팩

당사는 반도체 후공정 외주사업을 영위하는 기업으로, 반도체 칩을 기판에 탑재하고 밀봉하는 패키징(PKG)과 기능 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST) 사업을 동시에 수행하고 있습니다. 설립 및 상장 등 주요 연혁과 함께, 두 가지 후공정 분야를 통합하여 반도체 제조사 및 팹리스 업체로부터 일괄 수주가 가능한 인프라를 갖추고 있습니다.