연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.
스마트글래스 시장 확대에 대한 기대감이 커지며 라온텍, 텔레칩스, 엠게임 등 AR 관련 종목들이 상승세를 보였다. 특히 라온텍은 AR 글래스용 초소형 마이크로디스플레이 기술을 보유하고 있어 차세대 웨어러블 기기 시장 성장에 따른 직접적인 수혜가 예상된다. 관련 기업들의 기술 경쟁력 확보 여부가 향후 주가 흐름의 핵심 변수다.
선문대학교가 충청남도, 천안시, 아산시 및 텔레칩스, 보스반도체와 협력하여 고등학생 대상 '2026 모빌리티 반도체 설계 경진대회'를 개최했습니다. 이번 대회는 산·학·관 협력 기반의 인재 양성 모델을 통해 CMOS 반도체 설계 이론 및 실습 과정을 제공하며, 미래 모빌리티 반도체 분야의 전문 인력을 육성하는 것을 목표로 합니다.
현대자동차, LG전자, SK키파운드리, DB하이텍, LX세미콘 등 국내 자동차 및 반도체 관련 24개 기업과 기관이 차량용 반도체 '원팀'을 구성했다. 이번 협력은 차량용 반도체의 설계부터 개발, 생산에 이르는 전 과정의 생태계를 구축하여 국산화 경쟁력을 강화하는 것을 목표로 한다.