텔레칩스
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코스닥연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.
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중립
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저평가된 자산가치와 차량용 반도체 시장의 성장성은 매력적이나, 현재의 실적 적자 추세와 기술적 하락세가 맞물려 단기적 회복은 지연될 수 있습니다. 중장기적으로는 실적 턴어라운드 확인이 필요합니다.
2026.11.138,050원
상단 9,500하단 6,200
2026.08.072026.09.232026.11.13
AI FINANCIAL SUMMARY
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