한미반도체

042700

코스피

한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 제조장비검사장비패키징장비전자파차폐장비HBM TC 본더WIDE TC 본더하이브리드 본더6-SIDE INSPECTIONBOC COB 본더FC 본더
INVESTOR FLOW

투자자 매매 동향

개인 누적 -2,768,565기관 누적 3,151,986외국인 누적 -310,970
0
2025.11.132026.05.122026.11.06
DEMAND SCORE

일봉수급점수

수급점수
240일0.16120일-0.0360일0.0420일-0.0510일0.165일0.21
INVESTOR SCORE

투자자별 수급점수

개인
240일-0.21120일0.0660일-0.2720일0.6010일0.045일-0.25
기관
240일0.04120일-0.2160일0.4620일-0.1510일0.385일0.14
외국인
240일0.27120일0.0160일-0.0720일-0.5710일-0.175일0.20