한미반도체
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코스피한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
종목 분석
한미반도체는 HBM 및 AI 반도체 장비 분야의 기술적 우위를 바탕으로 우수한 ROE와 수익성을 확보하고 있습니다. 다만, 현재 주가는 섹터 평균 대비 매우 높은 프리미엄을 받고 있으며, 최근 수급 및 차트 추세가 약세로 돌아선 점을 고려할 때, 단기적인 저점 확인 후 중장기적 관점에서의 분할 매수 접근이 유효합니다.
최근 실적 발표
한미반도체는 2023년 반도체 업황 부진으로 매출이 1,590억원까지 급감했다가 2024년 5,589억원, 2025년 5,767억원으로 빠르게 회복하며 영업이익률 40%대의 높은 수익성을 유지하고 있다. 2026년 반기에는 매출 3,021억원으로 전년 동기 3,274억원 대비 7.7% 감소하고 영업이익도 1,388억원으로 11.0% 줄었지만, 순이익은 1,275억원으로 오히려 6.8% 증가했다. 부채비율 18.0%, 유동비율 375.5%의 무차입에 가까운 재무구조를 유지하고 있으나, 반기 중 현금성자산이 2,762억원에서 886억원으로 크게 줄고 매출채권이 2,583억원으로 급증한 점은 운전자본 부담으로 확인된다.
2026년 반기 매출 3,021억원으로 전년 동기 대비 7.7% 감소, 영업이익 1,388억원으로 11.0% 감소했지만 순이익은 1,275억원으로 6.8% 증가해 순이익률이 36.5%에서 42.2%로 개선되었다.