한미반도체

042700

코스피

한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 제조장비검사장비패키징장비전자파차폐장비HBM TC 본더WIDE TC 본더하이브리드 본더6-SIDE INSPECTIONBOC COB 본더FC 본더
QUANTYLAB VIEW

종목 분석

더보기 →
61
신뢰도 85%

HBM(고대역폭메모리) 장비 시장 내 압도적인 기술력을 바탕으로 높은 수익성(ROE 31%)과 강력한 주가 추세를 유지하고 있습니다. 다만, 현재 주가는 업종 평균 대비 극단적인 고평가 영역에 있어 밸류에이션 부담이 큽니다. 기술적 상승세와 밸류에이션 리스크가 충돌하는 구간이므로, 추격 매수보다는 조정 시 진입을 고려하는 관망 전략이 적절합니다.

2026.09.18236,000
상단 320,000하단 190,000
2026.06.172026.08.032026.09.18
AI FINANCIAL SUMMARY

최근 실적 발표

전체 실적 보기 →
1분기보고서공시 기준일 2026-03-31
투자 매력도
82

한미반도체는 반도체 장비를 제조하는 기업으로, 2021~2025년까지 매출과 이익이 큰 폭으로 성장했으나 2026년 1분기에는 전년 동기 대비 실적이 급감했습니다. 재무구조는 매우 우수하며, 현금성 자산이 풍부하고 부채비율이 낮은 편입니다.

매출액509억원
영업이익85억원
영업이익률16.6%
핵심 인사이트

2021~2025년 매출과 이익이 꾸준히 성장하며 수익성도 크게 개선됨