시그네틱스

033170

코스닥

당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

반도체패키징업반도체 후공정패키징테스트SiPLarge BodyFine pitchLABAdvanced SiP ModuleRecon 플립칩
INVESTOR FLOW

투자자 매매 동향

개인 누적 -78,909기관 누적 -54,213외국인 누적 215,839
0
2025.09.242026.03.262026.09.18
DEMAND SCORE

일봉수급점수

수급점수
240일0.09120일-0.1160일-0.2120일-0.2210일0.355일0.44
INVESTOR SCORE

투자자별 수급점수

개인
240일-1.00120일-1.0060일-1.0020일0.5910일0.095일-0.54
기관
240일-1.00120일-1.0060일-1.0020일-0.3110일0.005일0.00
외국인
240일-1.00120일-1.0060일-1.0020일-0.6310일0.325일0.60