시그네틱스

033170

코스닥

당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

반도체패키징업반도체 후공정패키징테스트SiPLarge BodyFine pitchLABAdvanced SiP ModuleRecon 플립칩
INVESTOR FLOW

투자자 매매 동향

개인 누적 109,397기관 누적 -57,826외국인 누적 39,448
0
2025.11.172026.05.142026.11.10
DEMAND SCORE

일봉수급점수

수급점수
240일0.09120일-0.0360일0.0320일-0.0810일-0.105일-0.07
INVESTOR SCORE

투자자별 수급점수

개인
240일-1.00120일-1.0060일0.2720일-0.2410일0.385일-0.14
기관
240일-1.00120일-1.0060일-0.2520일0.9510일0.965일0.96
외국인
240일-1.00120일-1.0060일-0.2920일-0.0410일-0.585일0.16