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033170

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당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

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신뢰도 85%

저평가된 자산 가치에도 불구하고 지속되는 적자와 수급 이탈이 투자 매력도를 제한합니다. 기술적 지표상 과매도 구간 탈출 시도는 긍정적이나, 펀더멘털 개선 확인 전까지는 중립적인 관점으로 접근이 필요합니다.

2026.11.102,205원
상단 3,000하단 1,800
2026.08.042026.09.182026.11.10
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