테크엘

당사는 반도체 패키징 및 테스트 후공정 서비스를 제공하는 기업으로, 메모리와 비메모리 반도체 모두를 대상으로 다양한 제품의 조립 및 테스트 서비스를 수행하고 있습니다. 주요 사업은 리드프레임 기반 패키지 조립과 고객 맞춤형 후공정 솔루션 제공이며, 우수한 품질과 신속한 서비스로 국내외 고객의 시장 출시를 지원하는 것을 목표로 하고 있습니다.