기업·종목분석
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빛과전자, 6G 광부품 국산화 위한 BiDi 광트랜시버 개발 및 상용화 추진
빛과전자가 6G 광부품 국산화를 목표로 50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버의 개발과 상용화를 추진한다. 해당 제품은 광섬유 한 가닥을 활용하여 송수신 신호를 동시에 처리할 수 있는 BiDi 구조를 특징으로 한다. 빛과전자는 이를 통해 차세대 통신 환경에 필수적인 6G 핵심 광부품의 국산화 기술력을 확보할 방침이다.
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빛과전자가 6G 광부품 국산화를 목표로 50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버의 개발과 상용화를 추진한다. 해당 제품은 광섬유 한 가닥을 활용하여 송수신 신호를 동시에 처리할 수 있는 BiDi 구조를 특징으로 한다. 빛과전자는 이를 통해 차세대 통신 환경에 필수적인 6G 핵심 광부품의 국산화 기술력을 확보할 방침이다.