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TSMC가 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 내년부터 2나노 및 3나노 첨단 공정의 생산능력을 대폭 확대하고 대규모 설비투자를 진행할 계획입니다. 이러한 생산 기반 확충을 통해 내년에는 사상 최대 매출을 기록할 것으로 전망됩니다. 최첨단 공정의 공급 능력 확대는 글로벌 AI 칩셋 생산 가속화와 파운드리 시장의 지배력 강화에 핵심적인 역할을 할 것으로 분석됩니다.
SK하이닉스가 40억 달러 이상을 투자해 미국 인디애나주에 첫 차세대 HBM 생산 공장을 착공하고 현지 공급을 위한 양산 체계 구축에 나선다. 이와 더불어 내년 용인 및 청주 지역의 신규 팹 착공을 추진하며 국내외 생산 능력을 동시에 확대할 계획이다. 이번 투자는 차세대 HBM 시장의 글로벌 수요에 대응하고 생산 거점을 다변화하여 시장 지배력을 강화하기 위한 전략적 조치로 풀이된다.
SK하이닉스는 미국 ADR을 나스닥에 상장하면서 공모가 대비 13~17% 상승해 사상 최대 규모 IPO를 기록했다. AI 메모리 특히 HBM에 대한 수요 기대가 강하게 작용했으며, 시장은 AI 기술주 전반의 강세와 2분기 실적 시즌 기대감에 주목하고 있다. 기업은 조달한 자금을 생산능력 확대와 EUV 장비 구매 등에 활용할 계획이며, 추가 미국 팹 건설 가능성도 제시했다. 전문가들은 높은 밸류에이션이 실적에 의해 뒷받침될지를 관찰하고 있다.
SK하이닉스가 최대 40조 원 규모의 자금 조달을 위해 나스닥에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 기업가치 재평가에 나섰습니다. 이번 상장 기대감은 마이크론, AMD 등 글로벌 반도체주의 상승을 견인하며 뉴욕 증시 3대 지수가 일제히 상승하는 결과를 가져왔습니다. 조달된 자금은 용인 반도체 클러스터 조성 및 EUV 장비 도입 등 AI 메모리 생산능력 확대를 위한 설비 투자에 투입될 예정입니다.
