두산, 13㎛ 초박판 반도체 패키지용 CCL 양산 추진
두산 전자BG가 메모리반도체 패키지 기판에 사용되는 동박적층판(CCL)의 절연 두께를 낮춘 13㎛ 초박판 제품의 양산을 추진한다. 해당 제품은 기존 제품보다 두께를 5㎛ 더 줄여 반도체 패키징의 고밀도화와 효율성을 높인 것이 특징이다. 이를 통해 반도체 소재 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 고사양 제품 수요에 대응할 방침이다.
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두산 전자BG가 메모리반도체 패키지 기판에 사용되는 동박적층판(CCL)의 절연 두께를 낮춘 13㎛ 초박판 제품의 양산을 추진한다. 해당 제품은 기존 제품보다 두께를 5㎛ 더 줄여 반도체 패키징의 고밀도화와 효율성을 높인 것이 특징이다. 이를 통해 반도체 소재 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 고사양 제품 수요에 대응할 방침이다.
KB자산운용이 오는 9월 1일 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 포함된 'RISE글로벌AI낸드메모리반도체 ETF'를 출시한다. AI 시장 성장으로 중요성이 커진 낸드플래시 업체에 집중 투자하는 첫 번째 상품으로 구성되었다. AI 반도체 투자 영역을 낸드메모리까지 구체화하여 관련 기업으로의 자금 유입을 유도한다.
인공지능(AI) 투자 열풍에 따라 일본 반도체 기업 키옥시아의 주가에 연동되는 레버리지 상장지수펀드(ETF)가 미국 증시 상장을 추진합니다. 이번 상장 시도는 글로벌 시장 내 메모리 반도체 섹터에 대한 투자 수요 증가와 AI 산업의 강력한 성장세가 반영된 결과로 풀이됩니다. 특히 낸드플래시 시장의 경쟁 구도와 맞물려 관련 자산에 대한 투자자들의 자금 유입 가능성이 제기됩니다.
중국 창신메모리(CXMT)가 가격 인하를 요구한 애플과의 LPDDR5X 모바일 D램 공급 협상을 거절하며 난항을 겪고 있다. 중국 내 IT 기업들의 강한 수요와 글로벌 PC 업체들의 채택 확대가 창신메모리의 협상력을 높인 주요 원인으로 분석된다. 이번 협상 결렬로 인한 애플의 메모리 수급 전략 변화가 향후 주요 변수가 될 전망이다.
한화자산운용이 SK하이닉스와 미국 메모리반도체 기업 샌디스크에 각각 25%씩 투자하고 나머지 50%는 안정자산으로 구성한 채권혼합형 ETF 'PLUS SK하이닉스 샌디스크채권혼합50'을 4일 시장 상장에 추진했다. 이 상품은 퇴직연금 규정에서 안전자산으로 분류되며, SK하이닉스와 샌디스크의 메모리반도체 관련 수익률을 반영한 혼합형 펀드다.