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빛과전자, 6G 광부품 국산화 위한 BiDi 광트랜시버 개발 및 상용화 추진
빛과전자가 6G 광부품 국산화를 목표로 50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버의 개발과 상용화를 추진한다. 해당 제품은 광섬유 한 가닥을 활용하여 송수신 신호를 동시에 처리할 수 있는 BiDi 구조를 특징으로 한다. 빛과전자는 이를 통해 차세대 통신 환경에 필수적인 6G 핵심 광부품의 국산화 기술력을 확보할 방침이다.
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빛과전자가 6G 광부품 국산화를 목표로 50GBASE-BR30 SFP56 BiDi 광트랜시버의 개발과 상용화를 추진한다. 해당 제품은 광섬유 한 가닥을 활용하여 송수신 신호를 동시에 처리할 수 있는 BiDi 구조를 특징으로 한다. 빛과전자는 이를 통해 차세대 통신 환경에 필수적인 6G 핵심 광부품의 국산화 기술력을 확보할 방침이다.
에스티아이가 대만 OSAT 업체인 ASE에 리플로우 장비 데모를 투입해 품질 테스트를 진행하고 있다. 테스트 결과는 오는 11월경 나올 예정이며, 공급 성사 시 SK하이닉스 외 글로벌 고객사 기반을 확대하게 된다. 이를 통해 기존 PSK홀딩스 중심의 공급망을 이원화하고 특정 고객사 의존도를 낮춰 실적 안정성을 높일 전망이다.